檢索結果:共2筆資料 檢索策略: "吳坤熹".ccommittee (精準) and ckeyword.raw="整數線性規劃"
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隨著對於系統整合的需求愈來愈多,在如今的半導體產業封裝基板(substrate)已經成為其中一個最重要的載具。細間距球狀陣列(fine ball pitch grid array)封裝是廣泛被應用的…
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在先進的超大型積體電路設計中,一個晶圓上可能會有上億個電晶體,因此積體電路封裝在晶片設計流程中越趨重要。細間距球柵陣列被廣泛的應用於空間非常限制之應用,例如行動裝置、手持裝置等等。為了解決複雜的設計…